无硅导热垫片TPxxx-SF系列
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品亮点:无硅油析出或硅氧烷挥发,良好的机械性能
典型应用:光纤模块,医疗设备
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产品物性表

采购信息

标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。

性能展示

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